基于深度学习的IC封装缺陷自动识别技术应用
2025.11.26点击:
摘要:阐述基于深度学习的自动识别技术的特点,依靠构建多型号IC焊点的数据集,利用改进AlexNet网络实施缺陷分类,结合亚像素边缘点迭代拟合和优化后的霍夫变换进行精准定位,该方式可有效辨识空焊、虚焊等相关缺陷,为AOI技术定制通用方案。
关键词: 集成电路;封装缺陷;IC焊点自动识别;
DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.09.023
专辑: 信息科技
专题: 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;自动化技术
分类号: TN405;TP18;TP391.41
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