集成电路应用杂志

摘要：阐述基于电子束蒸发薄膜沉积系统和快速热退火工艺制备金纳米颗粒（AuNP）技术的探究性实验设计，包括教学背景、实验仪器、样本准备、AuNP薄膜制备与表征方法、结果分析与讨论等。通过分析三种沉积厚度薄膜的平均粒径和平均间隔，发现AuNP分布与蒸发厚度之间具有极强的依赖性，表明物理气相沉积可能是金属纳米颗粒大面积可控合成的一种优势途径。

关键词： 集成电路工艺;金属纳米颗粒;电子束蒸发镀膜;快速热退火;

基金资助： 江苏省高等学校基础科学自然科学研究面上项目（24KJB510025）； 南京邮电大学引进人才自然科学研究启动基金（NY223157）；

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.09.009

专辑： 信息科技;社会科学Ⅱ辑

专题： 高等教育;无线电电子学

分类号： TN405-4;G642.423