集成电路应用杂志

摘要：阐述针对封装基板导热能力有限，会出现芯片温度飙升、材料开裂等问题，探讨提升FC-BGA封装基板热导率的技术方法。基于FC-BGA封装结构特点，设计填料改性工艺流程，从而提升FC-BGA基板的热导率，解决高性能芯片的散热问题。

关键词： FC-BGA封装;基板散热;热导率;

基金资助： 工业和信息化部重点项目（246）；

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.08.031

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN405