集成电路应用杂志

摘要：阐述基于0.18μm BCD工艺设计的一种宽温度范围低温漂系数的带隙基准电路设计，该电路通过对低温、常温及高温三个不同温度段进行补偿，得到了在不同温度段与温度成正比或反比的电流，并对一阶温度系数的带隙基准电路进行二阶分段补偿，从而改善了基准电路的温度特性，在较宽的工作温度范围内拥有较低的温漂系数。仿真结果表明，在-40～150℃内温漂系数为1.35ppm/℃。

关键词： 电路设计;带隙基准;宽温度范围;温度补偿;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.09.005

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN702