裸片FCBGA贯穿裂纹失效的复现和机理分析
2025.11.26点击：
摘要：阐述从芯片承压的角度出发，设计了面、线和点载荷三种加载模式，并通过施加点载荷复现了这一失效现象。进一步分析发现，Die厚度较小的芯片底部填充胶（Underfill）对晶片包裹程度更高，较高的Underfill有助于缓解裸Die芯片在受压时应力，从而降低芯片裂纹的失效率。
关键词： 集成电路;贯穿裂纹;芯片承压;机械应力;失效机理;
基金资助： 工业和信息化部重点项目（246）；
DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.09.031
专辑： 信息科技
专题： 无线电电子学
分类号： TN406
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