集成电路应用杂志

摘要：阐述通过实验对比分析不同导热系数胶体和散热盘对芯片散热效果的影响，并探讨两者的协同作用机制。实验结果表明，高导热系数的胶体材料在散热路径完整时才能显著影响性能，特别是与高性能散热盘组合的协同状态下，芯片的极限性能有明显提高。

关键词： 集成电路;胶体导热系数;散热盘;极限带载;协同状态;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.08.003

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN40